무슨 발표인가
- 기판에 실리콘 브릿지 내장으로 칩-칩 고속 통신
- 다층 금속 배선과 미세범프로 고밀도 상호연결 구현
- 표준 반도체 공정 내에서 적용 가능
원문 (영어)
5分钟IN科普 | 当芯粒开始“组团作战”，EMIB是如何把它们连在一起的 April 2, 2026 发布 IN科普 隐藏 展示 Image --> --> Share 在本文中: 近期上市的第三代英特尔® 酷睿™ Ultra处理器采用了模块化的设计，由多个不同的功能单元（芯粒）组成，包括CPU、GPU、NPU、I/O等等。一方面，这种方式让英特尔能够灵活地用不同的制程节点打造不同的功能单元，实现性能、功耗和成本的平衡；另一方面，面对不同的工作负载，处理器可以灵活地调用需要的模块，让其它的模块“休息”。 那么，如何把这些功能单元妥善地组合起来，让它们组成一个可靠的整体，一起工作呢？这关键的“粘合剂”，正是先进封装。在新一代产品中，英特尔代工提供包括EMIB与Foveros‑S在内的2.
5D封装路径：EMIB通过在基板中嵌入硅桥实现芯片边缘到边缘（shoreline‑to‑shoreline）的高密度互连；Foveros‑S则采用4×reticle的硅中介层，以不同方式满足系统集成需求。 EMIB：嵌入式多芯片互连桥接 EMIB技术全称“嵌入式多芯片互连桥接”，它可在标准的半导体封装流程中实现。EMIB将硅桥放置在基板腔体中，并用粘合剂固定。硅桥内部有多层金属布线，可与芯片下方的微凸点连接，实现高密度的互连和高速度的传输。具体来说，在传输过程中，信号从芯片A出发，经微凸点抵达EMIB，然后穿过EMIB，最后通过另一组微凸点抵达芯片B。 <img decoding="async" class="aligncenter wp-image-8584 size-full" src="https://newsroom.
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원문: Intel Newsroom — "5分钟IN科普 | 当芯粒开始“组团作战”，EMIB是如何把它们连在一起的" (2026-05-27) 공식 원문: https://newsroom.intel.com/zh-cn/in-science-education/5%e5%88%86%e9%92%9fin%e7%a7%91%e6%99%ae-%e5%bd%93%e8%8a%af%e7%b2%92%e5%bc%80%e5%a7%8b%e7%bb%84%e5%9b%a2%e4%bd%9c%e6%88%98emib%e6%98%af%e5%a6%82%e4%bd%95%e6%8a%8a%e5%ae%83
