무슨 발표인가
- 고급 유리 기판 기반 패키징 솔루션 개발
- AI·데이터센터 성능·밀도·효율성 향상
2026년 7월 24일
원문 (영어)
Intel e Lens Technology colaboram para impulsionar o encapsulamento avançado de semicondutores para a era da IA July 24, 2026 Publicado Novas tecnologias Ocultar Mostrar Image --> A colaboração combina a expertise avançada da Intel em embalagem com as capacidades de processamento de vidro de precisão da Lens Technology para entregar desempenho aprimorado para futuras cargas de trabalho de IA e datacenters --> Share Neste artigo: SANTA CLARA, Califórnia e CHANGSHA, China — A Intel Corporation e a Lens Technology anunciaram hoje uma colaboração estratégica voltada ao desenvolvimento de novas tecnologias para encapsulamento avançado de semicondutores.
Por meio dessa parceria, as empresas pretendem explorar oportunidades para acelerar o desenvolvimento de soluções de encapsulamento baseadas em substratos de vidro, capazes de proporcionar maior desempenho, maior densidade de interconexões e melhor eficiência energética para as futuras plataformas de computação.
A Intel e a Lens Technology combinarão suas competências em encapsulamento avançado de semicondutores, manufatura de precisão, pesquisa e desenvolvimento P&D de substratos de vidro e inovação de processos para atender à crescente demanda por aplicações de IA, data centers e computação especializada.
"O encapsulamento avançado está se tornando um dos principais impulsionadores da inovação em semicondutores à medida que os sistemas de IA continuam ampliando os limites de desempenho, escalabilidade e eficiência", afirmou Lip-Bu Tan, CEO da Intel. "A Intel reúne ampla expertise em arquitetura de semicondutores e tecnologias de encapsulamento avançado, enquanto a Lens Technology agrega capacidades de classe mundial em processamento de vidro de alta precisão, manufatura a laser e produção em larga escala.
원문: Intel Newsroom — "Intel e Lens Technology colaboram para impulsionar o encapsulamento avançado de semicondutores para a era da IA" (2026-08-11) 공식 원문: https://newsroom.intel.com/pt/novas-tecnologias/intel-e-lens-technology-colaboram-impulsionar-encapsulamento-avancado-semicondutores-para-era-ia
